(1) Mnato wa chini.Uponyaji wa UV unategemea mfano wa CAD, na resin ni laminated safu kwa safu ili kuunda sehemu.Baada ya safu ya kwanza kukamilika, ni vigumu kwa resin ya kioevu kufunika moja kwa moja uso wa resin imara iliyoponywa, kwa sababu mvutano wa uso wa resin ni mkubwa zaidi kuliko ule wa resin imara.Ngazi ya resin lazima ifutwe na kuvikwa mara moja na scraper moja kwa moja, na safu inayofuata inaweza kusindika baada ya kiwango.Hii inahitaji resin kuwa na viscosity ya chini ili kuhakikisha usawa wake mzuri na urahisi wa uendeshaji.Kwa sasa, mnato wa resin kwa ujumla unahitajika kuwa chini ya 600 CP · s (30 ℃).
(2) Upungufu wa kuponya ni mdogo.Umbali kati ya molekuli za resin ya kioevu ni umbali wa nguvu ya van der Waals, karibu 0.3 ~ 0.5 nm.Baada ya kuponya, crosslink molekuli, na umbali intermolecular kuunda muundo wa mtandao ni waongofu katika covalent dhamana umbali, kuhusu 0.154 nm.Kwa wazi, umbali kati ya molekuli hupungua kabla na baada ya kuponya.Umbali kati ya molekuli ya mmenyuko wa upolimishaji wa nyongeza utapunguzwa kwa 0.125 ~ 0.325 nm.Katika mchakato wa mabadiliko ya kemikali, C = C inakuwa CC, urefu wa dhamana huongezeka kidogo, lakini mchango wa mabadiliko ya umbali wa mwingiliano wa intermolecular ni mdogo sana.Kwa hiyo, kupungua kwa kiasi baada ya kuponya ni kuepukika.Wakati huo huo, kabla na baada ya kuponya, shida inakuwa ya utaratibu zaidi, na kupungua kwa kiasi pia hutokea.Hii haifai sana kwa mfano wa ukingo wa shrinkage, ambayo itazalisha dhiki ya ndani na kusababisha urahisi deformation, warpage na ngozi ya sehemu za mfano., Na kuathiri sana usahihi wa sehemu.Kwa hiyo, maendeleo ya resin ya shrinkage ya chini ni tatizo kuu linalokabiliwa na resin ya SLA kwa sasa.
(3) Kasi ya kuponya ni haraka.Kwa ujumla, unene wa kila safu ni 0.1 ~ 0.2 mm, ambayo inaweza kuimarishwa safu na safu wakati wa ukingo.Inachukua mamia hadi maelfu ya tabaka ili kuimarisha sehemu iliyokamilishwa.Kwa hiyo, ikiwa imara itatengenezwa kwa muda mfupi, kiwango cha kuponya ni muhimu sana.Muda wa mfiduo wa boriti ya leza kwa uhakika uko katika safu ya sekunde ndogo hadi milisekunde, ambayo ni karibu sawa na maisha ya hali ya msisimko ya kipiga picha kilichotumiwa.Kiwango cha chini cha kuponya huathiri tu athari ya kuponya, lakini pia huathiri moja kwa moja ufanisi wa kazi ya mashine ya ukingo, hivyo ni vigumu kuomba kwa uzalishaji wa kibiashara.
(4) Upanuzi wa chini.Katika mchakato wa kuunda mold, resin ya kioevu daima hufunika sehemu ya kutibiwa ya workpiece na inaweza kupenya ndani ya sehemu ya kuponywa, na kufanya resin iliyoponywa kupanua, na kusababisha ongezeko la ukubwa wa sehemu.Usahihi wa mfano huo unaweza kuhakikishiwa tu ikiwa uvimbe wa resin ni mdogo.
(5) Unyeti mkubwa.Kwa sababu SLA hutumia mwanga wa monokromatiki, urefu wa mawimbi wa resini ya picha na leza lazima zilingane, yaani, urefu wa mawimbi wa leza unapaswa kuwa karibu iwezekanavyo na urefu wa juu zaidi wa ufyonzaji wa resini inayohisi.Wakati huo huo, urefu wa mawimbi ya kunyonya ya resin ya photosensitive inapaswa kuwa nyembamba, ambayo inaweza kuhakikisha kuwa uponyaji hutokea tu kwenye hatua ya mionzi ya laser, na hivyo kuboresha usahihi wa utengenezaji wa sehemu.
(6) Kiwango cha juu cha uponyaji.Inaweza kupunguza shrinkage ya mfano wa ukingo baada ya kuponya, hivyo kupunguza deformation baada ya kuponya.
(7) Nguvu ya juu ya mvua.Nguvu ya juu ya mvua inaweza kuhakikisha kuwa mchakato wa baada ya kuponya hautazalisha deformation, upanuzi na peeling interlayer.
Muda wa posta: Mar-28-2023